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高通、蘋果等轉向12寸芯片代工產能 二線晶圓廠8寸產能短缺明年或緩解

《科創板日報》12日訊，有電源管理芯片廠商指出，多個采用8寸晶圓的產品已轉向12寸制程，且高通、蘋果、聯發科等大客戶進入12寸制程后，陸續放棄此前已爭取到的8寸產能。因此今年晶圓代工產能不會松動，但2023年二三線代工廠有望空出更多8寸產能。

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