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韓美半導體正開發晶圓切割設備 預計下半年完成開發

據韓媒報道，韓美半導體（HANMI Semiconductor）正在開發被日本公司壟斷的晶圓切割設備，這將縮短設備交貨周期以解決半導體供應問題。據悉，韓美半導體目標是在今年下半年完成開發，其中技術開發的重要部分已經完成。韓美半導體相關負責人表示：“晶圓切割設備市場的競爭非常激烈，如果我們在價格和交貨期等各個方面都具有競爭力，我們將能夠創造足夠的市場機會。”

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