美日要擺脫臺積電依賴癥？
美日要擺脫臺積電依賴癥？
幾天前，日本的《日本經濟新聞》報導說，美日兩國要攜手開發2納米以下芯片，原因之一是美日兩國政府都對尖端半導體過份依賴臺灣（臺積電）感到憂心。某個角度而言，似乎是一種半導體的“去臺積電化”（或是說“去臺灣化”），如果此事成真，其中含義與影響是值得注意。
依照日經的報導，日本經濟產業省大臣萩生田本月2日起訪問美國，與美國商務部長雷蒙多會面，兩人預料會在本次訪問期間宣布芯片合作計劃，計劃的核心是在尖端領域的實用化和量產上開展合作，候選技術是比現在的最尖端技術提前2代的“2納米產品”之后的技術及美國英特爾所擁有的chiplet技術。
至于美日啟動尖端半導體合作的原因，就是“出于半導體採購依賴臺灣企業等的危機感”，因此希望能自己掌握供應。
在中美貿易戰、科技戰之后，各國都“突然發現”半導體的重要性，已經是基本又“致命”的國安物資，中國固然因美國的半導體禁運，而驟然清醒過來，即使仍執尖端科技牛耳的美國，也發現半導體的制造多掌握在臺、韓、中等亞洲地區和國家手中，因此開始要強化本國的半導體制造，除了“半強迫式”的找來臺積電赴美投資設5奈米制程的工廠外，還通過500多億美元的半導體補助預算；而日本也找來臺積電赴九州設廠，但生產的是非屬尖端的10-20納米制程。
不過，美日顯然都認為這樣不夠、也不安心；一來臺積電最尖端的制程還是放在臺灣，除了即將在下半年量產的3納米廠外，2納米廠的投資也開始、預定2025年量產。而最尖端的半導體使用，時常牽涉到“軍用”，因此報導指稱日本瞄準尖端產品的此次合作的定位是“引進臺積電之后的下一步動作”，明白的說就是在尖端制程上要自行掌控、“去臺積電化”。
進一步分析美日的作法，應該是有“多重考量”：純粹從分散風險、避免雞蛋全部放一個籃子而言，尖端半導體都集中臺灣，當然是風險過份集中，有必要加上分散；而全球芯片荒已1年多仍難解決，美國商務部對各大廠商的調查赫然發現。去年底的芯片庫存只剩下5天，而過去是有40天的存量，對無法制造產能的“無力感”感觸必深。
再從生產穩定與量能問題來看，臺灣的半導體生產可能很快碰到水、電資源支應的問題，去年缺水、半導體廠前水車大排長龍的照片，就堂而皇之的登在國際財經媒體上，讓外媒再次質疑其風險，而從美僑商會的調查也看得出，外商對臺灣未來的供電缺乏信心。
臺積電的成就與表現讓不少人感到驕傲，名之為“護島神山”；臺灣半導體的強勢也被視為是能保護臺灣的“硅盾”，即使面對美日合作推進2納米以上先進制程，不少人認為臺積電仍難被超越。不過，面對美日聯手，臺灣仍該審慎思考與因應，某個角度而言，臺灣在半導體產業上是：既強大又脆弱。
臺積電在晶圓代工領域占有超過半壁江山、先進制程的制造全盤掌控，是無庸置疑的龍頭、王者；但別忘了，這只是在半導體制造領域而言，其它相關的上下游關聯領域，臺灣未必有優勢、甚至可能“被掐住”。例如，半導體設備領域，這應該是美、日、歐（特別是ASML）占有絕對優勢之處，IC設計也是美企占優勢，此外，也別忘了在許多特殊的化學涂料等方面，日企還是“沉默的隱形冠軍”。
因此如美日真能聯手推進2納米之后的先進制程的半導體制造，其動向是必須關注。美日原本就是擁有深厚半導體“本錢”的國家：美國是半導體發源地、掌握所有先進與關鍵技術，日本曾是占有全球5成的半導體生產，加上有國家的“加持”，其動向該關注，其可能的影響與潛力是不可小覷。
講白點，必要時美日政府其實是可給其它競爭者“穿小鞋”，類似美國政府施壓、取得各廠商的機密商業資料數據，或是數百億美元的半導體補助金，只嘉惠本國企業不給外商的事情，可能以不同的型式出現，跑在前面的臺韓大廠是該警惕注意。
當然，最終臺灣還是要再評估與思考，有限的資源應該如何配置給不同產業，才能創造更大的效益、同時降低風險，還有想清楚臺灣在“分裂的全球化”中的定位與角色。
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