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硅片——半導(dǎo)體超級(jí)周期的下一個(gè)風(fēng)口，明后兩年需求大爆發(fā)

隨著汽車(chē)電動(dòng)智能化、5G通信、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、新興消費(fèi)電子（VR）的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷2019年的低迷，2020年的疫情沖擊之后，供需失衡+需求猛增，半導(dǎo)體迎來(lái)新一輪硅含量提升的超級(jí)周期。

半導(dǎo)體周期

當(dāng)半導(dǎo)體周期來(lái)臨時(shí)，大致會(huì)經(jīng)歷設(shè)備先行——制造接力——材料缺貨的周期規(guī)律，基本的邏輯是下游需求增加，中游晶圓廠(chǎng)積極擴(kuò)產(chǎn)，由于半導(dǎo)體設(shè)備交付一般需要一年左右，晶圓廠(chǎng)會(huì)提前給設(shè)備商下訂單，半導(dǎo)體設(shè)備公司最先受益。

擴(kuò)產(chǎn)1-2年后，晶圓廠(chǎng)新增產(chǎn)能釋放，晶圓廠(chǎng)成長(zhǎng)空間打開(kāi)，同時(shí)，新增產(chǎn)能帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求，材料漲價(jià)。

美股半導(dǎo)體板塊的表現(xiàn)非常明顯，全球芯片短缺問(wèn)題在去年三季度全面爆發(fā)，晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)的消息不斷，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料在去年10月份爆發(fā)，不到半年時(shí)間股價(jià)翻了將近3倍。

在芯片短缺之下，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載，像臺(tái)積電5nm工藝投產(chǎn)，在新增產(chǎn)能未釋放的情況下，股價(jià)同樣大漲。

A股相對(duì)滯后，去年10月半導(dǎo)體設(shè)備有所表現(xiàn)，持續(xù)到一月，但2-3月大勢(shì)拖累下跌，真正啟動(dòng)是在5月之后，5-7月份行情半導(dǎo)體設(shè)備最強(qiáng)，跟半導(dǎo)體周期基本相符。

A股芯片制造跟外圍的走勢(shì)不太相符，主要是因?yàn)辇堫^晶圓廠(chǎng)中芯國(guó)際受禁令的影響，市場(chǎng)對(duì)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度的擔(dān)憂(yōu)，同時(shí)也面臨高管層的人事調(diào)整，股價(jià)持續(xù)弱勢(shì)，但制造環(huán)節(jié)也有走出來(lái)比較強(qiáng)的公司，比如IDM公司士蘭微。

半導(dǎo)體板塊上漲的大邏輯

目前階段，半導(dǎo)體主要有三個(gè)邏輯，一是半導(dǎo)體周期，二是景氣度高的細(xì)分行業(yè)，三是國(guó)產(chǎn)替代。

國(guó)產(chǎn)替代是長(zhǎng)期邏輯，會(huì)持續(xù)5-10年，我之前說(shuō)過(guò)很多次，現(xiàn)在半導(dǎo)體的大多數(shù)細(xì)分行業(yè)不用考慮成長(zhǎng)空間，成長(zhǎng)空間都非常大，國(guó)產(chǎn)替代的邏輯長(zhǎng)期存在。

當(dāng)然，在廣闊的成長(zhǎng)空間之下，疊加高景氣度的細(xì)分行業(yè)成長(zhǎng)性會(huì)更好，比如汽車(chē)半導(dǎo)體，占據(jù)半導(dǎo)體、新能源車(chē)兩個(gè)超級(jí)賽道，再比如第三代半導(dǎo)體材料SiC，同樣靠新能源車(chē)應(yīng)用拉動(dòng)，近期都比較火。

半導(dǎo)體周期驅(qū)動(dòng)的設(shè)備，我們看到景氣度還在延續(xù)，不管是美股應(yīng)用材料，還是A股北方華創(chuàng)，最近都在創(chuàng)新高，特別是近期國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠(chǎng)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的中標(biāo)數(shù)據(jù)，華創(chuàng)中標(biāo)12臺(tái)設(shè)備的消息，國(guó)產(chǎn)替代+半導(dǎo)體周期+高景氣三個(gè)邏輯同時(shí)驅(qū)動(dòng)。

時(shí)至今日，我們?cè)倏窗雽?dǎo)體板塊，設(shè)備、汽車(chē)半導(dǎo)體以及業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)公司，基本都已經(jīng)起來(lái)了，對(duì)手上沒(méi)有籌碼的投資者來(lái)說(shuō)，除了跟蹤趨勢(shì)，別無(wú)他法，沒(méi)起來(lái)的公司一定是有這樣或那樣的原因。

那么就半導(dǎo)體板塊而言，還有沒(méi)有位置較低、沒(méi)被市場(chǎng)挖掘，明年有望保持高增長(zhǎng)的板塊呢？有。

硅片——半導(dǎo)體超級(jí)周期的下一風(fēng)口

這一輪硅含量提升的超級(jí)周期，設(shè)備表現(xiàn)接近完美，制造表現(xiàn)也不差，材料相對(duì)比較弱，主要是材料爆發(fā)還沒(méi)有真正到來(lái)，但在2022年即將到來(lái)。

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