濕法制程設備與技術論壇 延期通知！
發布時間：2021-12-22發布人：
濕法制程設備與技術論壇 延期通知！
半導體國產化 2021-12-21 16:03
濕法制程（工藝）即制造過程中需要使用化學藥液的工藝，被廣泛使用于集成電路、平板顯示、太陽能光伏等領域的制造過程中。以集成電路領域為例，晶圓制造過程共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化。其中，清洗與拋光步驟所對應的專用設備就包含了濕法制程設備。
半導體專用設備在半導體行業產業鏈中占據重要的地位，且市場規模龐大。根據SEMI的統計數據，2020年全球半導體制造設備市場達到710.6億美元，預計2021年將增長34%達到952.9億美元，2022年有望再創新高，突破1000億美元大關。濕制程設備作為半導體設備中不可或缺的部分，市場規模也不可小覷。以半導體清洗設備為例，根據亞化咨詢預測，2024年全球市場將達到33億美元的規模。此外，清洗設備的國產化率僅在20%左右，可見未來國內濕制程設備的市場規模及機遇。濕制程設備與技術論壇 將于1月14日在上海召開，探討新形勢下濕制程設備產業發展的現狀與趨勢、上下游市場產生的新需求等問題，為濕制程設備業持續發展提供堅實的支撐。會后，論壇還將組織特有的產業鏈對接互動等活動。
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