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     2024年12月11日至13日華林嘉業(yè)率領精英團隊參加此次SEMICON JAPAN，旨在積極探索持續(xù)發(fā)展之路，搭建合作橋梁，共謀發(fā)展良機。

      北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB)成立于2008年，主要從事半導體、泛半導體、新材料等領域專業(yè)設備的研發(fā)、生產、銷售及服務。公司研發(fā)總部位于北京亦莊經濟技術開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區(qū)域服務中心。同時在日本設有研發(fā)中心，專注于產品研發(fā)和海外市場服務。

      產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（Si)、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。

     作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統(tǒng)等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。歷年來，榮獲北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)、北京市知識產權試點單位、國家高新技術企業(yè)、北京市“專精特新”中小企業(yè)等稱號。未來，我們將不斷提升自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，為客戶提供更加優(yōu)化完善的技術服務和專業(yè)客制化解決方案。