華林嘉業近期活動預覽
一、2023年11月23～25日第九屆全國新型半導體功率器件及應用技術研討會暨第三代半導體產業融合創新發展論壇在廣州舉行，華林嘉業也將出席此次會議并設展位，展位號：B21，屆時歡迎您的蒞臨交流！
大會背景：
為緊跟國際功率半導體器件技術發展步伐，推動我國新型半導體功率器件技術水平進一步提高，加快其成果轉化和應用推廣，增強自主創新能力。由中國半導體行業協會半導體分立器件分會主辦的“第九屆全國新型半導體功率器件及應用技術研討會”于20 23年11月23 ～25 日在廣州召開。
二、華林嘉業將于2023 年11 月27-30 日參加在廈門國際會議中心舉辦的第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）暨第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA），我司展位號為A29，期待您蒞臨展位交流、洽談商務！
國際第三代半導體論壇是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。
此次論壇的焦點：
1. 第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的國內外前沿進展、產業發展戰略、實策與機遇；
2. 第三代半導體材料相關技術與新一代信息技術、新能源汽車、新一代通用電源、高端裝備等產業的相互促進與
深度融合；
3. 紫外LED、光醫療、健康照明、Micro-LED、第三代半導體的5G 應用、功率器件、智慧照明與大數據等熱點
技術和應用領域；
4. 核心技術攻關與產業鏈、供應鏈的國產化、多元化。
公司簡介：
北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB)，公司總部位于中國北京亦莊國家經濟技術開發區，制造基地位于河北省廊坊市香河機器人產業園。
公司主要從事半導體、新材料等領域濕法制程設備的研發、生產、銷售及服務。產品性能處于國內行業領先地位，并逐漸接近國際行業先進水平。
產品應用領域：大規格集成電路（IC）、微機電系統（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、先進封裝（Advanced Packaging)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)、備品備件（Parts)、科研設備（R&D Equipment)等。
產品介紹：
全自動最終清洗機 （現場圖）
該設備為我公司開發的專利產品，專業應用于SiC襯底和SiC外延片最終清洗的工藝環節。
該設備涵蓋了全部的RCA清洗技術，包括SC1、SC2、SPM、HF等藥液，通過合理有效地藥液槽的布局排列，結合超聲(兆聲)技術，對SiC晶片的表面進行清洗處理；通過自主開發的控制軟件，有效地將多ROBOT運動軌跡，與清洗工藝有機結合，避免了交叉污染，保證了清洗工藝的順利實施。集成在線的甩干機或Marangoni dryer單元，保證了晶片干進干出，便于晶片進入下一工序。
本設備具備完善的安全防護設施，配備了10級FFU，用于十級或百級凈化間。整個清洗過程，不需要人為干預。采用本設備清洗后的6英寸SiC晶片，表面顆粒達到<30顆/片@0.3微米，表面金屬雜質殘留<5E10（16種金屬離子），完全滿足SiC器件工藝對表面的技術要求。該設備已在國內多家SiC生產龍頭企業使用，得到了用戶的全面認可，具有非常高的市占率。
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