第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇將于2023年8月24日-25日在江蘇 · 無錫舉行
圍繞國產替代，降本增效開展的“第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇”，將于2023年8月24日-25日在江蘇 · 無錫 錫州花園酒店舉行，我司參加此次會議，展位號：AV2，屆時歡迎各界同仁蒞臨展位交流。
第三代半導體的產業鏈,包括襯底→外延→設計→制造→封裝。其中，襯底是所有半導體芯片的底層材料，起到物理支撐、導熱、導電等作用。外延是在襯底材料上生長出新的半導體晶層，這些外延層是制造半導體芯片的重要原料，影響器件的基本性能。設計包括器件設計和集成電路設計，其中器件設計包括半導體器件的結構、材料，與外延相關性很大。制造需要通過光刻、薄膜沉積、刻蝕等復雜工藝流程在外延片上制作出設計好的器件結構和電路。封裝是指將制造好的晶圓切割成裸芯片。在這一整套制造流程中，伴隨著國產化程度的不斷加深，越來越多的國內優質供應商的出現，通過平替、工藝迭代等方式幫助三代半企業完成“降本增效”，共同助力于三代半產業規模化產業化的落地。
會議議程（圖）
北京華林嘉業科技有限公司主要從事半導體、新材料等領域濕法制程設備的研發、生產、銷售及服務。
產品應用領域：大規格集成電路（IC）、微機電系統（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、先進封裝（Advanced Packaging)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)、備品備件（Parts)、科研設備（R&D Equipment)等。
服務熱線: 400-650-7658 86-13910297918
郵箱 ：sales@cgbtek.com
公司網站: http://www.sunzhun.cn
生產基地: 河北省廊坊市香河機器人產業園3期A棟
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
