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       第三代半導體技術、材料、設備與市場論壇于2021年6月23日-24日在長沙成功召開，北京華林嘉業科技有限公司(簡稱CGB)應邀參加論壇，論壇針對12個主要議題，進行深度分析，探討了全球與中國第三代半導體市場及產業發展機遇，中國第三代半導體產業政策與項目規劃，芯片產能供需與第三代半導體市場，第三代半導體技術發展趨勢，SiC PVT長晶技術&液相法的現狀及發展，新基建相關產業對第三代半導體的需求，SiC市場以及技術發展難題&解決方案，GaN射頻器件及模塊在5G基站方面的應用等內容。

       在當前國際形勢下，中國第三代半導體供應鏈正在加速本土化，CGB作為國內半導體行業清洗設備的領軍企業也將始終秉承“客戶導向、技術引領”的市場理念，期待與各位半導體人再次聚首，共同為中國半導體產業發展助力。