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第十三屆中國半導體分立器件年會于2019年7月23日在山東青島召開，由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會半導體分立器件分會承辦。中國半導體行業協會副理事長于燮康應邀出席并作了題為《中國半導體分立器件的全球話語權在提升》的主題報告。在報告中就分立器件的歷史地位、現狀及發展趨勢，我國分立器件與國際先進技術的差距等進行了剖析。

在會議召開期間，展會也同期舉行，10余家公司參加了本次展會，北京華林嘉業科技有限公司(簡稱CGB)應邀參加年會，在會議廳內設立展臺，介紹公司自主研發，生產制造的槽式設備、單片設備、輔助設備及周邊相關產品，這些設備廣泛應用于半導體行業的半導體功率器件領域。作為國內高端濕法制程設備供應商，CGB展位吸引了眾多企業和研究機構參會的代表前來參觀、咨詢和洽談。

半導體分立器件產業作為半導體產業的兩大分支之一，有著悠久的歷史和輝煌的歷程與貢獻。隨著半導體分立器件產業的快速發展，我公司作為國內半導體行業清洗設備

的領軍企業將一如既往的給客戶帶來更優質的濕法制程清洗設備，與客戶共同成長，共同發展，為推動半導體分立器件產業的進步作出貢獻。