朗迪集團跨界投資芯片行業 擬收購甬矽電子10.94%股權出自：全球半導體觀察此前，朗迪集團曾發布投資意向公告，擬投資受讓半導體封測企業甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱“甬矽電子”)合計不超過2900萬股股份，...
格芯再出售資產，旗下光罩業務將出售給日本公司出自：TechNews科技新報之前放棄7納米及其以下先進制程研發，又陸續出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官網上公布，準備將旗下的...
SK海力士成功研發新存儲芯片處理速度提升50%出自：韓國中央日報中文網SK海力士8月12日宣布，公司開發出了業界處理速度最快的新一代存儲芯片HBM新產品“HBM2E”(見照片)。HBM是高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory)...
華為Mate 30將搭載全新麒麟990芯片出自：TechWeb近日，三星在紐約正式推出了全新一代GalaxyNote 10系列旗艦，也由此拉開了下半年旗艦大戰的序幕。在Galaxy Note10之后，將有一大波超級旗艦陸續與我們見面，而其中...
低端芯片產能過剩 LED廠商如何應對？出自：安防展覽網隨著產業鏈聚攏度增大，LED芯片也愈發向更高標準化、更大規模化的趨勢發展，需要做到規模化滿足差異化需求的快速低成本響應。對于LED照明市場增速放緩，低端...
第十三屆中國半導體分立器件年會于2019年7月23日在山東青島召開，由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會半導體分立器件分會承辦。中國半導體行業協會副理事長于燮康應邀出席并作了題為《中國半導體分立器...
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