...
意法半導體首批8英寸碳化硅晶圓問世，SiC熱度高漲！來源：化合物半導體市場 7月27日，意法半導體（簡稱ST）官微宣布，ST瑞典北雪平工廠制造出首批8英寸SiC晶圓片，這些晶圓將用于生產下一代電...
半導體缺貨潮波及下游 LED行業三季度開啟漲價潮來源：財聯社 據了解，以驅動IC為代表的LED顯示行業的上游原材料價格在上半年一路走高，導致下游終端企業面臨較大的成本壓力，以至于現在LED顯示...
美國SIA報告解讀中國半導體：投資力度超各國 封測、存儲具國際競爭力來源：芯東西 美國SIA報告預測：未來十年，中國晶圓裝機量將達全球1/5。 芯東西7月26日消息，近日，中國...
30家碳化硅襯底企業盤點！來源：今日半導體 碳化硅（SiC）是第三代化合物半導體材料。半導體產業的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照歷史進程分為：第一代半導體材料（大部分為目前廣泛使用...
芯馳科技獲近10億元融資 將加速研發更先進制程芯片 來源：全球半導體觀察 據芯馳科技官微消息，7月26日，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資，本輪融資將主要用...
企業網站
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
<strike id="o8ugy"></strike>
