晶圓表面清潔的研究方法設備在整個制造過程中需要使用不同的材料達到不同的清潔水平，因此提供多種清潔選項以達到所需的清潔水平以確保良好的設備和高產量變得越來越重要。表面活化是與清潔相關的一個重要過程，...
比芯片斷供更嚴重！美芯片專家大多是華裔，清北等高校正式出手說起此前發生的美國制裁華為事件，相信大家都十分熟悉。起因是華為率先研發出5G技術，在技術領域上力壓歐美各國，而這一領先也引起了超級大國美國的...
半導體制造背后的隱秘與偉大半導體晶圓的整個制造過程中包含數百個步驟，需要一到兩個月的時間。在任意一步如果附著了灰塵或塵粒，就會產生無法預測的缺陷。如果晶圓表面出現大量缺陷，則無法正確創建電路圖案，...
晶圓和硅片的區別！晶圓的概念晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼...
國產新秀6英寸SiC襯底項目即將投產！據太原日報報道，山西天成半導體材料有限公司（以下簡稱：天成半導體）的6英寸SiC襯底項目即將投產，預計今年內實現6英寸SiC襯底的產業化。 后起之秀，SiC襯底技術能力不...
「晶圓和芯片」一塊晶圓切多少芯片晶圓和芯片的關系 芯片是由多個半導體器件組成，半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感、電容等等。在襯底上使用摻雜技術，改變本征半導體中自由（電子）...
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