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    來源：科技新報     原作者：Atkinson            

    先前宣布將積極布局半導體制造產(chǎn)業(yè)的歐盟，日前歐盟委員會宣布啟動了兩個新的工業(yè)聯(lián)盟，分別是“處理器和半導體技術(shù)聯(lián)盟”、以及“歐洲工業(yè)數(shù)據(jù)、邊緣和云聯(lián)盟”。 未來將借由這兩個新聯(lián)盟，推動下一代半導體芯片和工業(yè)/邊緣云計算技術(shù)，并為歐盟提供加強其關(guān)鍵數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)品和服務(wù)所需的能力。 這兩聯(lián)盟也將匯集企業(yè)、成員國代表、學術(shù)界、用戶、以及研究和技術(shù)組織共同加入?yún)⑴c。

    根據(jù)外電報道，歐盟委員會執(zhí)行副總裁Margrethe Vestager表示，云和邊緣運算技術(shù)為公民、企業(yè)和公共管理部門帶來了巨大的經(jīng)濟潛力，其中包括在提高競爭力和滿足行業(yè)特定需求。 而芯片是當今每個設(shè)備的運作核心，其遍及手機到護照當中，這使得這些小零件為技術(shù)進步帶來了大量機會。 因此，支持這些關(guān)鍵部門的創(chuàng)新至關(guān)重要，可以幫助歐洲與志同道合的合作伙伴一起向前邁進。

    歐盟內(nèi)部市場專員 Thierry Breton 則是表示，歐洲擁有引領(lǐng)技術(shù)競賽所需的一切。 這兩個聯(lián)盟將規(guī)劃遠大的技術(shù)路線圖，以在歐洲開發(fā)和部署從云端到邊緣運算，以及尖端半導體的下一代數(shù)據(jù)處理技術(shù)。 云和邊緣運算聯(lián)盟目的在開發(fā)節(jié)能，且高度安全的歐洲工業(yè)云計算機制，能不受第三國當局的控制或使用。 而半導體聯(lián)盟將則通過確保歐盟有能力在歐洲設(shè)計和生產(chǎn)最先進的2納米制程及以下芯片，從而重新平衡全球半導體供應鏈。

    報道指出，歐盟官員指出，半導體芯片（包括處理器）是為當前使用的所有電子設(shè)備和機器的重要關(guān)鍵技術(shù)。 芯片支撐著各種各樣的經(jīng)濟活動，并決定了行業(yè)的能源效率和安全水平，這使得半導體芯片和處理器的開發(fā)能力對于當今成熟經(jīng)濟體的未來至關(guān)重要。 因此，未來成立的處理器和半導體技術(shù)聯(lián)盟將成為歐盟在該領(lǐng)域進一步工業(yè)進步的關(guān)鍵工具。

    歐盟也解釋了處理器和半導體技術(shù)聯(lián)盟的工作內(nèi)容，表示聯(lián)盟將識別并解決整個行業(yè)當前的瓶頸、需求和依賴性。 并且將定義技術(shù)路線圖，確保歐洲有能力設(shè)計和生產(chǎn)最先進的芯片。 另外，聯(lián)盟還將努力使得到2030年之際，歐盟能在全球半導體生產(chǎn)中的是占率增加到20%，用以減少歐盟對于國外的半導體生產(chǎn)依賴。

    為此，“處理器和半導體技術(shù)聯(lián)盟”也訂立出了工作目標，除了建立生產(chǎn)下一代處理器和電子元件所需的設(shè)計和制造能力、以協(xié)助歐盟邁向16納米至10納米節(jié)點的半導體生產(chǎn)能力之外，并支持歐洲當前的需求，以及5至2納米及以下節(jié)點的生產(chǎn)能力，進一步預測未來的技術(shù)需求。 而藉由生產(chǎn)最先進的半導體類型，以更高的性能來大幅度減少從手機到數(shù)據(jù)中心的所有設(shè)備使用的能源。

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