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聯發科武漢研發中心二期項目正式動工

出自：楚天都市報

1月7日，匯成工業園項目、聯發科武漢研發中心二期項目、武漢喜瑪拉雅VR+產業園等11個項目在武漢市東湖高新區光電子信息產業園集中開工。開工項目涵蓋人工智能、數字成像、信息技術、船舶制造、光纖光纜、激光器精密組件等多個領域，總投資達27.3億元。

聯發科軟件（武漢）有限公司由全球領先的IC設計領導廠商“聯發科技”在漢投資成立，產品涵蓋平板電腦、藍光播放器、數字電視等多種消費類電子產品領域，為這些產品提供整體的芯片解決方案。此次建設的聯發科武漢研發中心二期項目位于光谷金融港二路以北，金融港中路以東區域，項目總面積約4.15萬平方米。項目建成后，將進行車載電子、智能家庭、嵌入式軟件系統等領域的研發與設計。

據了解，本次集中開工項目共11個。其中，3億元以上項目5個，包括匯成工業園項目、聯發科武漢研發中心二期項目、武漢喜瑪拉雅VR+產業園、華中區監測基地項目；1億元以上的項目6個。

光谷光電子信息產業園總面積約82.38平方公里，是中國首個國家級光電子信息產業基地的核心載體，園區聚集了國務院批準建設東湖高新區二十多年來的經濟建設存量。下一步，光電園將繼續圍繞“建成具有全球影響力的創新創業中心”戰略目標，以提升動能之“新”、打造產業之“芯”、聚力區域之“心”為基準，把項目建設和投資擺到更加突出的位置，為項目建設提供貼身服務，聚力打造戰略性新興產業集群，推進光電園高質量發展邁上新臺階。