華為可能會大放異彩？國產28nm芯片今年可以量產，明年14nm量產！
華為可能會大放異彩？國產28nm芯片今年可以量產，明年14nm量產！
來源：騰訊網
拒絕提供芯片或許是國產芯片崛起的契機
眾所周知，華為雖然是一家通信科技領域的大公司。但是華為在很多其他科技領域都取得了不菲的成績，例如智能手機領域。
華為憑借著自研的海思麒麟芯片和自己在通信領域的優勢，在短時間內就取得了國產第一的優異成績，并且擁有與蘋果手機一較高下的實力。同時在自己擅長的通信領域，也取得了國際5g市場的第一名。
這樣的硬實力讓其他國家壓力巨大，尤其是老美，硬實力干不過就只能使陰招。老美除了對華為5g技術的打壓之外，還通過自己在半導體領域的優勢和自己的國際地位對華為發布芯片禁令。
不允許臺積電、高通、聯發科等芯片企業提供芯片給華為。同時為了遏制國內半導體行業的發展，老美還禁止光刻機研發企業的領軍者AMSL提供最先進的光刻機設備給國內半導體企業。
外媒曾這樣評價中國人說：“一個中國人是條龍，三個中國人是條蟲”。外媒認為中國人是一個不團結的群體。
但是在遭受到外界的打壓之后，國內就意識到了自主芯片供應鏈體系的重要性。開始上下一心，眾志成城，掀起了一股芯片研發的熱潮。
在2020年短短的一年時間內，中國新增的半導體芯片相關行業的公司超過了兩萬家，并且中科大，中科院，清華大學等對芯片和光刻機設備相關制造技術的研發都取得了巨大的進步。
芯片制造技術和量產設備相繼取得巨大突破
芯片制造行業大概可以分為四大流程，分別是晶圓制造，曝光、刻蝕、清洗，國產芯片制造設備在2021年相繼迎來突破，首先是晶圓，華為首家晶圓制造廠已經落地武漢了，中芯國際的晶圓廠今年兩次擴產。然后是清洗方面，至純科技自主研發的28nm濕法設備已經投入使用，并且表示會為華為中芯國際等國內廠商供貨。然后是光刻和曝光環節，上海微電子的國產28nm光刻機已經進入調試下線階段，最后是刻蝕技術，中微半導體的刻蝕設備已經達到了5nm水平，處于世界高端水平。
芯片制造有三大主設備分別是光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備。國產半導體設備商拓荊科技在薄膜沉積設備領域也達到了14nm水平。
那么綜上所述國產芯片28nm量產的設備和技術都已經掌握，量產指日可待。
中科院旗下賽迪智庫的一位研究所所長溫婉君在六月底接受采訪時曾明確表示。國產芯片量產的曙光就在眼前，并且表示認同行業的預判，國產28納米芯片最快在今年底就能大規模量產，國產14納米芯片預計在2022年就能實現量產。
中科院的計算技術研究所副所長包云崗博士曾在接受采訪時公開表示國產半導體已經掌握了28納米和14納米設計制造技術，大規模量產只是時間的問題。
（聲明：本文版權歸原作者所有，轉發僅為更大范圍傳播，若有異議請聯系我們修改或刪除：wang@cgbtek.com）
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
